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        銀漿

        銀漿

        固定芯片與載體,并起到導電作用。

        IC與載體通過膠黏劑連接,起到固定+導電的作用,常用的膠黏劑通常由金屬顆粒、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成,最常見的膠黏劑為銀漿。

        工藝特點

        銀漿應用產品有晶振、硬盤、芯片、LED、耳機、麥克風等。


        銀漿用于IC與載體的連接,此工藝的要點在于:

        1、銀漿涂覆均勻;

        2、閥體出膠穩定性;

        針對銀漿點膠工藝,效率及一致性尤為重要。


        銀漿用于半導體行業,設備的產能及穩定性對生產企業極為重要,軸心可靈活搭配多類型點膠閥,選配三段式傳送軌道,滿足不同客戶的需求。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。

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