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      芯片散熱 芯片散熱

      芯片散熱

      芯片工作產生的熱量,需由導熱材料傳導至散熱片

      芯片的高度集成導致了單位功耗的增加,提高了對單位面積的散熱要求,需要有更好的散熱解決方案。

      因散熱片與芯片之間存在空隙,導致散熱效果不佳,所以需在縫隙填充導熱材料,使芯片熱量及時傳導至散熱片,保證芯片的散熱效果。

      工藝特點

      芯片廣泛應用于各行各業,其中對散熱要求較高的行業有: 安防智能、 LED、通信設備、汽車電子、半導體、電動工具、光模塊、消費電子、電源模塊等。


      在芯片散熱點膠過程中,膠量控制、膠量精度、出膠速度和點膠路徑規劃,是保證貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致的工藝要點。

      芯片的高度集成導致了單位功耗的增加,需要更好散熱效果,為此導熱材料廠家不斷地增加金屬填充物,提升材料的導熱性能,必然對點膠系統的耐磨性、出膠速度和膠量穩定性提出更高的要求。


      軸心自控在芯片導熱工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、AVI檢測系統、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。

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